俗話說得好"造謠一張嘴，闢謠跑斷腿"。近日，一則"三星因發生良率事故導致高通5G晶片全部報廢"的謠言鬧得沸沸揚揚。儘管高通與三星針對這一謠言先後予以否認，高通方面聲稱這是一則沒有事實根據的假新聞，中國三星則發布聲明稱內容與事實完全不符。
需要注意的是，三星在聲明中表示基於EUV的5G產品今年4季度開始量產。也就是說，高通下一代旗艦移動平台驍龍865將繼續由三星的7nm EUV製程工藝代工，並且將在今年Q4流片，明年2月份左右正式上市銷售。
雖然謠言一事風波已經平息，但是謠言所帶來的後遺症也開始發作。作為全球範圍里少數幾家繼續研發7nm以下工藝的晶圓代工廠，關於先進位程工藝的良率數據無疑是廠商的最高級別機密，因此晶圓廠平日很少向外提及自家的良率，即便是對外公布的數據都不會是公司的真正的總良率。
三星吃的這種啞巴虧或許也使得高通對於二者之間的合作產生了動搖。最新消息顯示，高通公司或許將其下下一代驍龍旗艦處理器訂單交由台積電代工。8月24日，瑞銀髮表報告稱高通會在5nm節點重新使用台積電代工，這款處理器很有可能就是驍龍865處理器的繼任者——驍龍875處理器。
需要注意的是，與蘋果、華為等擁有終端業務的公司不同，高通的驍龍處理器訂單基本都是在三星與台積電之間互傳。據不完全統計，從驍龍800開始高通就開始頻繁更換晶圓代工廠，其中驍龍820、驍龍835、驍龍845處理器是交由三星代工；其餘的810、855等由台積電代工。那麼，為什麼高通會如此頻繁的更換代工廠呢？
就目前來看背後的原因是十分複雜。以在售的驍龍855為例，該訂單之所以能夠重回台積電，是因為三星在製程工藝方面落後於台積電。彼時，三星量產的是8nm工藝，而台積電量產的是7nm DUV工藝。這也使得高通選擇了台積電。
而本次高通驍龍865訂單重回三星，一方面固然是有更先進的工藝原因，但根據產業鏈傳出的消息，一方面三星7nm EUV正處於技術攻堅階段，需要大批量訂單來提升工藝成熟度；另一方面三星為了和台積電搶奪市場份額，開出了更優惠的價格。
也就是說，訂單價格、生產工藝先進與否以及生產良率是否穩定等，都將是高通選擇晶圓代工廠的考慮因素。所以即便是本次的良率謠言對於高通是有一定影響，但是也不能代表著三星接下來將無緣高通驍龍875訂單。
