最芯見聞丨手機SoC晶片王者的競跑與現實
21世紀經濟報道 · 3C ·

最芯見聞丨手機SoC晶片王者的競跑與現實

21世紀經濟報導記者駱軼琪 廣州報導

走向高級市場,賺取更高利潤空間,是手機產業鏈從前端到後端都在不斷探求的發展路徑。隨著國內產業鏈生態成熟,這種趨勢在近幾年來日益明顯。但瓶頸也在出現。

今年初,國內頭部手機廠商陸續砍單的消息開始出現。經21世紀經濟報導記者多方了解,針對高級市場的晶片和關鍵器件,廠商的確面對一定的庫存壓力有所調整供應鏈訂單。其邏輯在於:當下控制合理庫存是一個核心命題。

由此可能也將有所影響到短期內包括SoC(系統級晶片,一般指手機主晶片)和後端等供應鏈的業務表現。目前在手機SoC市場,高通和聯發科已經基本形成雙寡頭競爭格局,只是策略上看,高通多年深耕高級市場,聯發科是在近期開始藉助跑分不錯的產品積極進攻。

不過中國手機市場已經進入橫盤期多年,伴隨外部環境的持續變化,疊加手機產品本身並未出現革命性創新而更多是微創新,以及不少消費者對於金額的敏感度有所走高,高級市場的突破進度某種程度上看,將不僅僅受到品牌本身,也有大環境的整體影響。

聯發科持續奪冠

多家機構分析,自2022年下半年開始,聯發科就已經多次蟬聯SoC的Top1地位。中低端5G晶片和4G晶片的持續缺乏,成為助推聯發科連續在市場份額上超越高通奪冠的重要武器。

根據群智諮詢(Sigmaintell)調查,2021年全球智慧型手機SoC出貨量(含AP)約為13.5億顆,同比增長約4.1%,高通和聯發科兩家在智慧型手機SoC市場市占約70%。

其中,聯發科依靠5G天璣系列密集的產品線布局,疊加4G SoC的穩固地位,2021年其在智慧型手機SoC出貨量約5.4億顆位居榜首,市場份額約40.1%。

高通則策略性收縮了對入門4G SoC的供應,不過受益於5G發展,和iPhone 5G智慧型手機出貨量增加,2021年其智慧型手機SoC出貨量約4億顆(不含5G Modem),以30.1%份額位居第二。

21世紀經濟報導記者駱軼琪廣州報導走向高級市場,賺

(2021年手機核心晶片廠商在不同價位段的集中度表現,高通多集中在高價位段,聯發科在中低端具備優勢。數據來源:Counterpoint Research)

今年以來,聯發科在衝刺高級SoC晶片市場方面表現積極,旗下天璣9000系列得到了不錯的市場評價。

CINNO Research半導體事業部總經理Elvis Hsu就向21世紀經濟報導記者表示,「聯發科在高級手機SoC市場,包括天璣9000和8000系列,擁有領先業界絕佳的性能比,尤其在功耗方面更是超越高通,今年下半年會擴大出貨至中國、印度、歐洲及東南亞地區,以及新的5G毫米波SoC晶片加入戰局,再加上目前幾乎所有中國智慧型手機OEM廠商,包括OPPO、vivo、小米和榮耀等都將推出搭載的機型,這將有助於聯發科今年在高級市場份額提升。

不過Counterpoint高級分析師林科宇向記者分析,聯發科向來與國內手機廠商的合作和聯合調試都相對緊密,也願意提供更多支持。但是在衝刺高級晶片過程中,聯發科要面臨的挑戰可能在於,由於天璣9000晶片上市時間略晚於高通Gen 1,疊加今年初市場對高級產品的反饋相對冷淡,那麼後續可能會有終端需求支撐力不夠的現象出現。

當然,若從整體來看,聯發科依然有相對優勢。「高通一直在高級晶片的表現不錯,但考慮到今年需求的不確定性,聯發科可以有高級和中低端產品的補足動作,但高通就可能會受到一定影響。」林科宇進一步分析,從整年預估,下半年聯發科的銷量可能會有所抬升,但高通在中端以下市場的供應並不算多,因此銷量可能未必可以超過聯發科。

不確定性加大

外部環境的持續變化,令今年對手機和相關器件的需求變化可能將持續處在調整態勢中。

Elvis就向21世紀經濟報導記者表示,由於外部存在多個不確定性因素,影響到終端市場消費者的購買意願及能力,整體手機市場也受到一定程度影響。

不過不同市場的發展確定性可能有所不同。他認為,在高級SoC市場滲透力逐年增加的趨勢之下,尤其年輕消費者為追求更好的5G生活及遊戲體驗,高級智慧型手機並沒有像低端手機明顯受到需求放緩的影響,挑戰成長的機會仍在。第三季度蘋果新機的發布將帶來市場趨勢更明確的方向。

「今年手機SoC晶片在高低端的市場將會分道揚鑣,雖然整體手機市場的成長性受到外部因素影響而有所壓抑,但高級SoC晶片市場成長持續,短期結構性緊張的情況依然存在。相對地,此前相對緊張的中低端5G和4G市場會有喘息機會。不過今年是否存在產能過剩的問題言之太早,因為各家晶圓產能的擴展由於設備交期的延緩以及庫存水平的提高,全球產能緩解還有待時間考驗。」他續稱。

群智諮詢則認為,2022年全球經濟增長恐低於預期,多方因素導致終端需求持續走弱,智慧型手機SoC供需緊張局面有所緩解,5G SoC整體供應狀況充裕良好,但4G SoC仍存結構性短缺風險。

該機構建議,中高級智慧型手機基本上都是每半年疊代一次,同一顆晶片在同階位最多應用兩代產品。動盪環境中高庫存運行的同時,需避免中高級5G SoC庫存水位過高。不過目前4G SoC升級趨緩,在上游晶圓仍有漲價和供應吃緊等不確定因素的情況下,建議終端廠商可以採取積極採購策略。

從SoC價格走勢來說,Elvis認為,長期看,只要產品達到大量生產的階段,ASP價格方面勢緩,尤其對中低端手機SoC市場的影響是必然。但在高級SoC手機市場,是屬於高通和聯發科的寡斷市場,較不易降價競爭。「之前的ASP價格一路向上,主要是因為原物料短缺,晶圓代工廠反映成本漲價,連帶IC設計廠家調整價格轉嫁到客戶端。如果晶圓代工廠的總體產能因需求大幅下滑而得到緩解,則價格漲勢會趨緩。但高級市場的變化幅度相對有限。」

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