現在已是3月底，天氣轉熱只是時間問題，但是熱的不只是天氣，還有手機。
回想起去年夏天，手機發熱問題已經影響到消費者的日常使用，廠商甚至不得不推送更新限制SoC性能輸出來降低溫度。值得注意的是，手機發熱是一個系統性的問題，涉及到晶片、性能調度、內部設計、手機定位等多個維度。
那麼作為一名普通用戶該如何應對呢？除了可以考慮下面幾款兼顧功耗和性能手機外，我們其實還可以通過外設、手動調整設置的方式，降低手機溫度。
次旗艦未嘗不是一個好選擇
驍龍8依然是今年高級旗艦的主流選擇，這顆晶片性能非常強，但功耗同樣不低，不同的手機廠商會通過帶有各自風格的性能調度策略，調整性能輸出，但從營銷的角度出發，廠商往往會自稱「馴龍大師」以表現出自己在晶片調校上的功力。
究其本質，廠商無非是在「保幀數」，「保畫面」，「保溫度」三者中做選擇，保證了其中兩個，往往就很難兼顧第三個。例如，一部驍龍8手機或許可以在高刷新率、低溫度下流暢運行《王者榮耀》，但是畫面只有720P，作為對比，2020年的驍龍865運行《王者榮耀》都能實現1080P畫質，因為當時晶片的性能和功耗遠沒有今天誇張。
對廠商來說，這是一個現實的選擇題，但對於要掏錢的消費者，卻又是一個不易接受的現實。從某種意義上說，與其糾結高級旗艦的體驗，能夠較好兼顧性能與功耗的次旗艦，或許是一個更為務實的選擇。
這些手機搭載了諸如驍龍870、天璣8100、驍龍778G之類的晶片，儘管絕對性能不如今天的驍龍8、天璣9000等旗艦晶片，但勝在運行APP、遊戲時流暢不卡，而且功耗和發熱相對更小。最重要的是，這些手機現在的價格相當實惠。
OPPO Find X3
3499元（8GB+128GB）
這雖然是一款去年發布的手機，但是表現均衡的驍龍870，優秀的2K屏幕和影像規格，加上很實在的價格，讓它放在今年仍有不俗的競爭力。
OPPO Find X3在核心規格與其Pro版本一致，同樣搭載雙5000萬像素IMX766鏡頭（主攝+超廣）、1300萬像素長焦和60倍顯微鏡鏡頭。特別是這顆帶有自由曲面鏡片的IMX766超廣角，且用且珍惜。今年不少旗艦機都「刀」成5000萬像素JN1超廣角，儘管像素相當，但是在硬體防畸變、清晰度、發色、規格都不如Find X3這顆超廣角，屬於降維打擊。
對比今年的OPPO Find X5，OPPO Find X3則勝在有2K屏幕和更實惠的價格，而且這款手機在優化了近一年後，拍照不俗，相比其他驍龍870機型，表現更為均衡，性能和影像都照顧到。
Redmi K50
2399元起（8GB+128GB）
這款手機是3月的熱門機型之一，亮點在於搭載了天璣8100，這顆晶片回歸4+4叢集架構，優勢在於在重負載下有更穩定的性能表現。
天璣8100本身性能與驍龍888相當，而且Redmi K50性能釋放激進，連續運行《原神》30分鐘，平均幀數57.8幀，機身依然可以保持在最高45.7℃這樣一個相對「冷靜」的溫度。
如果追求兼顧性能和功耗的手機，除了驍龍870，天璣8100也是一個值得關注的選擇。不過，由於廠商的優化經驗大多基於驍龍平台，目前搭載天璣8100、天璣9000的手機，在影像方面的表現不算出眾，還需後續長時間的優化。如果在意影像，還是建議優先選擇驍龍平台的版本。
榮耀60系列
2499元起（8GB+128GB）
當你看到這款機型可能會奇怪，該系列搭載的驍龍778G和778G+，性能對比驍龍870和天璣8100確實不夠亮眼，但是該系列晶片勝在日常使用較低的功耗以及不錯的影像和網絡支持，不至於一用就會發出讓人感知的熱量，運行相對冷靜。
像榮耀60系列這種優化得當的機型，用起來真的不輸一部分旗艦機型。在遊戲上，榮耀60系列還支持120幀《王者榮耀》，平均幀數120.3幀，現在許多要平衡功耗的驍龍8旗艦機都未必能達到這種遊戲體驗。
對於驍龍778G（+）不必過於誇大，也不需要妖魔化，如果是不關心《原神》這種重負載遊戲的用戶，也是一個值得關注的對象。
值得注意的是，沒有提到的同款晶片手機不代表它們不好，例如小米10S、真我GT大師探索版、Redmi K40等都是很好的購機選擇，上文提到的只是三款晶片中比較有代表性的機型。
不燙的旗艦也是有的
但如果想要追求溫度不高的旗艦晶片手機，那可選項就不多了。
一個是遊戲手機。以紅魔7系列為例，該系列手機提升驍龍8超大核的利用率，更多地參與手機運行中，在同為驍龍8的基礎上，擁有比常規手機更強的性能，拉開明顯的差距。
另外，紅魔7系列和拯救者Y90均在手機內置了風扇進行主動散熱。儘管目前還不好說指甲蓋大小的風扇在手機散熱中可以發揮多大作用。但從最終結果來看，配有主動散熱的遊戲手機確實有更低的機身溫度。
例如拯救者Y90連續運行1小時《原神》，平均幀數56.8幀，機身最高溫度為42.9℃，紅魔7 Pro握持區域溫度也僅39.4℃，這兩者在驍龍8手機中已經是一個比較低的溫度了。
另一個是iPhone。由於A15仿生晶片有著非常高的能效比，在散熱配置遠不如安卓手機的前提下，在日常使用中可以保持相對更低的溫度。在今年這一波驍龍8手機熱潮中，反而凸顯了A15仿生的優勢，麒麟9000在今年能夠不過時也包括了類似的原因。
對於購買其他旗艦手機的用戶，如果在意的發熱，則可以通過一些外力來降低手機的發熱量。
降溫的多種手段與方法
除了手機本身，我們還可以通過一些外力來降低手機溫度。
散熱背夾這是現在大部分用戶會選擇的手機降溫手段，散熱背夾利用半導體材料的珀耳帖效應實現製冷。簡單地說，就是散熱背夾通電後，能夠實現一端吸熱，一端散熱，最終實現降溫操作，不過散熱背夾也有它的局限性。
散熱背夾雖然可以降溫，但是本身功耗較高，大概在7W左右，相當於一部驍龍8手機玩30分鐘《原神》的平均功耗。所以散熱背夾一般都需要獨立電源單獨供電，如果有在戶外使用的需要，建議還是隨身攜帶充電寶。另外，每部手機的晶片位置、按鍵布局、攝像模組大小都不一樣，因此散熱背夾有時候無法覆蓋到熱源，這時候散熱效果未必有那麼好。
至於散熱背夾的選購，建議購買一百多價位的即可，例如黑鯊和紅魔推出的散熱背夾，有很多適配尺寸可選。這類散熱背夾一方面有更大的散熱面積和效果，另一方面有更好的質量，用的時間更長，幾十塊的雖然不是不能用，但是做工參差不齊，實在難以恭維。
除了散熱背夾，還有一種散熱外設值得關注，即手機液冷散熱。這種散熱方式擁有很強的儀式感，其原理電腦機箱的水冷散熱相同，通過將水冷液傳輸到配套的手機套或是固定裝置，然後對手機進行散熱。
有一說一，這種散熱方式確實有用，可有效降低手機在重負載遊戲下的溫度。只不過它是以移動性為代價，需要用戶有一個相對固定的使用環境，對於遊戲主播倒是特別的實用。
除了增加外設，還有就是開冷氣。這是一個相對質樸的散熱方式，但恐怕也是最為高效的，因為開冷氣降低的是環境溫度。在環境溫度較低的冷氣房中，手機自身的被動散熱效率、機身溫度都會好上許多。隨著夏天的腳步越來越近，這個辦法有很高的可行性。
在外設層面上，目前散熱背夾依然是最好的選擇。至於市面上的散熱手機殼，除了OPPO Find X5 Pro那個有專利加持的散熱殼外，其他的就不用去嘗試了，無明顯效果。沒有條件的也能用一些「土辦法」，例如用濕紙巾擦拭，降溫貼等方法降低手機溫度。
除了選購手機、外設、調整環境的方式降溫，用戶還可以降低遊戲的畫面和刷新率設置，降低手機的負載來適當降低手機溫度。
以《王者榮耀》為例，可以將遊戲解析度和幀率設為「高」，使用默認的「高清」畫質，亦或是像《原神》這樣的重負載的遊戲，使用默認的中等畫質或是僅將幀數提高為60。適當降低遊戲畫面設置，可以在很大程度上降低遊戲對手機的負載。
總的來說，普通用戶降低手機溫度的手段很多，儘管無法從根源上解決手機發熱過大的系統性問題，但是終究還是能規避或緩解。
發熱的源頭究竟是什麼
面對這個問題，第一反應就是SoC。
SoC是手機運行的基石，自然也是手機上發熱最大的地方，這一點在性能最強的旗艦SoC上表現得更為明顯。目前主流旗艦SoC有A15仿生、驍龍8、天璣9000，都採用了4nm或5nm這樣的先進工藝，為什麼發熱相關輿論都更多集中在驍龍8身上？其實還是在於這顆晶片較高的功耗。
在CPU層面上，驍龍8多核分數3810分，距A15仿生的4908仍有較大差距，但是它的功耗卻達到11.1W，能效比表現並不出眾。即便是對比CPU架構基本相同的天璣9000，多核4474分，驍龍8在多核性能上也處於劣勢，能效比同樣沒有體現出優勢。另外，A15仿生的功耗也沒有大家想像的那麼低，但勝在能效比高。
在GPU層面上，這部分是驍龍8重點升級之處，在這幾顆晶片中僅落後於A15仿生，但沒有和天璣9000拉開差距。但是相對的，驍龍8的能耗達到11.2W。
無論在哪個層面，對於手機來說，驍龍8這個功耗確實比較高，特別是支撐手機運行的CPU部分，所以可以理解手機廠商為什麼要付出那麼大的精力調校這顆晶片。但實際上，驍龍8能有今天這個表現已經相當不錯，相比三星採用相似架構的Exynos 2200，性能都不知道砍了幾刀，未必能達到驍龍8的水平。
其實在驍龍888時代，發熱大，功耗高的問題就已經存在了。從最終結果來看，驍龍8更像是驍龍888的改進款，CPU性能增長不明顯，GPU性能終於可以和蘋果掰掰手腕，發熱雖然有所緩解，但是功耗依然維持在一個比較高的水平。
我在想，ARM推出的X2超大核、A710、A510核心是不是應該來背驍龍8發熱偏大這個鍋，但是晶片架構與驍龍8基本一致的天璣9000，在發熱和功耗上又沒有這麼誇張，加上聯發科在晶片內部設計花費了相當大的精力，才在這一代旗艦晶片上追上驍龍平台。
還有一點是製程工藝，從最終晶片性能以及蘋果、華為等廠商的選擇來看，台積電製程工藝強於三星工藝，而三星代工最大的優勢是可以保證高通晶片按時交付給廠商。如果問題是在製程工藝上，那麼原因有可能是三星工藝導致驍龍8內部的多層金屬導線不完美，電子在通過時電阻過大，進而導致晶片發熱量偏大。
但是相對的，如果是高通的晶片設計存在不足，導致功耗偏高，即便更換了台積電工藝，最終效果未必會比現在好太多。至於台積電版的驍龍8表現如何，那就只能靜待下半年高級安卓旗艦的表現了。
值得注意的是，這是橫向對比的結果，單看每款旗艦晶片，也有可能發生發熱較大的問題。例如今年在高級市場一枝獨秀的iPhone 13系列，其所搭載的A15仿生在日常使用也有可能發熱過大，甚至在打電話的時候，使用麒麟9000的Mate40系列偶爾也有類似的情況。
上文有提到，手機發熱是一個系統性的問題，這是因為手機不僅僅是人人都有的消費電子產品，其本身也是一個高度集成化的通訊工具。所以現在手機發熱較大，其實也不完全是手機SoC的問題。
也不能全怪晶片
在進一步展開內容前，我們先將視角移到一款最近新發布的手機——iPhone SE。這款手機儘管看起來有點復古，但是它的功耗、發熱都要比搭載同款A15仿生的iPhone 13好上許多。因為iPhone SE由於自身定位，僅保留相對樸素的硬體和功能，依然使用單層主板，而不是iPhone 13的雙層主板，也就是疊板。
恰恰是因為單層主板，反而更有利於手機散熱，加上A15性能加持，iPhone SE日常使用體驗未必會比安卓旗艦差，這也是為何有網友將其戲稱為「7998元以內性能最強手機（因iPhone 13 Pro 7999元起）」。
所以手機內部架構同樣會影響到手機散熱，這一點在之後會越來越明顯。目前智慧型手機形態依然以直板機為主，在相當長一段時間不會發生太大的變化，基於這一前提，隨著手機功能增加，必然早造成內部硬體增加，使得手機內部零部件密度越來越大，散熱條件越來越差，導致發熱增大不可避免。
另外，現在智慧型手機，特別是旗艦手機，例如上面提到的iPhone 13，大多使用雙層主板來支撐旗艦手機豐富的功能和硬體，這相當於將單層主板摺疊成兩層，這樣就可以擠出空間，放置下更大的電池、更強的影像規格、更大面積的散熱板等，代價是在一定程度上擠壓了主板的散熱空間。
那麼已經付出了如此多的努力，為何散熱表現依然不佳呢？一方面雙層主板的散熱效率不如單層主板，就像人蓋被子和不蓋被子感知到的溫度完全不同。
另一方面，現在手機使用的VC均熱版、石墨板、銅箔等散熱措施確實有在發揮作用，但是其發揮的效果這是基於一定範圍內的功耗，如果實際功耗超出了閾值，超出的部分就轉化成了我們認知中的「發熱偏大」。有時候不是手機的散熱措施不給力，實在是晶片功耗繃不住。
當然，解決辦法並不是沒有。
在形態上，這需要手機形態有突破性的改變，目前比較接近這一點的只有摺疊屏手機，特別是橫向摺疊，更大的內部空間有著相對較好的散熱效果；
在性能上，限制晶片的性能輸出，尤其是旗艦SoC，儘管部分消費者不喜歡相對保守的性能輸出，但對於大部分日常使用和輕度遊戲的用戶來說，這大概會是一個更務實的策略；
在功耗上，優化功效。iPhone是這條路線的典型例子，iPhone內部緊湊，利用率極高，沒有空間放置如安卓手機般豪華的散熱配置，那就通過提高晶片的能效，提升性能，降低功耗，讓手機在大部分情況下能以較低溫度的運行；
在材料上，等待新材料的突破。這需要長時間的精力、財力、人才投入，這對在手機市場內卷的國產廠商而言是一個超長期的考驗。
寫在最後：
手機性能每年都會有進步，相對的功耗也會提高，晶片設計層面能做的只是儘可能降低功耗，提升能效比，但是大趨勢依然是上升的。手機發熱大是一個遲早要面對的問題，只是這兩年的旗艦晶片在客觀上，讓這個問題出現的時機提前。
但是發展的問題只能通過發展解決，只不過需要時間去沉澱。因為當摩爾定律增長到某個時間點必定會放緩，問題的突破口不在我們正在思考的位置上。但是換個角度來，相比燦爛無比的一閃而逝，等待逐步量變引發質變更值得期待。
作為參與者的相關企業為爭取更大的市場份額，一定會用各種方式提升晶片的性能和能效比，即便它們沒有使用新製程，近期發布的M1 Ultra便是短期內行業進步的階段性證明。
對於消費者來說，這些事情聽起來多少有些虛無縹緲，甚至不如給手機套一個散熱背夾來的實在，但是當我們作為見證者，見證半導體行業，尤其是我國半導體行業的進步，無疑是一件令人興奮的事情。
