10月28日消息 數碼博主@i冰宇宙 曝光了一張邀請函。邀請函顯示，高通將於2017年12月4-8日在夏威夷毛依島舉行第二屆驍龍技術峰會。不出意外的話，高通下一代旗艦處理器驍龍845應該會在峰會上亮相。
驍龍845在Kryo處理器架構、Adreno圖形架構、LTE基帶、ISP圖像處理單元等方面都進行了升級。有業內人士爆料，驍龍845仍就採用三星10nm LPE工藝製造，大核架構基於Cortex A75打造，GPU方面為Adreno 630，集成1.2Gbps的X20基帶 。
驍龍845最早將在2018 Q1和我們見面。
在跑分方面 驍龍845處理器的Geekbench 4單線程得分會在2600-2700分之間，相比驍龍835處理器提升約25%。
首批搭載高通驍龍845處理器的手機預計將會在2018年年初發布，無疑最早搭載驍龍845的是三星Galaxy S9，國內小米7 和一加6都有可能首發。
